工藝展覽
5G LAP天線
采用LAP低成本化鍍工藝天線替代傳統(tǒng)的FPC天線與FPC對比，具有較大的成本優(yōu)勢。
噴涂工藝創(chuàng)新
漸變噴涂/噴涂+彩繪工藝/噴涂+鐳雕工藝
光學鍍工藝創(chuàng)新
仿玻璃光學鍍/仿復合板材光學/仿陶瓷光學鍍。
免噴材料
將原料、色粉、亞克力按 比例烤料后注塑且能達到普通噴涂效果，節(jié)約成本，環(huán)保節(jié)能， 適用于部分功能機。
真空鍍工藝創(chuàng)新
漸變真空鍍/高流平真空鍍/真空鍍+鐳雕
3D打印工藝創(chuàng)新
仿紋理打印/漸變打印/多色Logo打印/仿浮雕打印
MDA天線工藝
五金CNC取代FDC、IC、DS天線內置結構
PDS天線工藝
在天線設計中比較難處理在轉角，通孔的結構上都可實現(xiàn)電路導通，從而節(jié)省手機的凈空間，使手機變得更加輕薄